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EcoClean系統為當今和下一代技術創建了先進的解決方案，為工程師提供了晶片的靈活性和可靠性：

•去除光刻膠

•公關目的

•聚酰亞胺去除

•有機物去除

•氧化銅去除

Yield Engineering Systems（YES）已將EcoClean設計為高產量，擁有成本低的單晶圓光刻膠去除系統。 ICP遠程源產生原子氧，該氧與晶片表面的光刻膠發生化學反應。 通過采用下游抗蝕劑剝離工藝，可以實現高去除率，而不會造成基板和器件的電損壞或缺陷。 EcoClean提供了自動化的處理方法，氣體消耗低，是一種環保的“綠色”解決方案。