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MCS 300集成了Synova公司的激光微射流LMJ?技術針對金屬和硬質材料加工的3軸機床。實現了切割、鉆孔和開槽等加工的高精度加工。

       激光微射流加工技術為需要特殊涂層（如熱障涂層）的高溫熱端部件提供復合加工技術要求的鉆孔加工。有或沒有熱障涂層的超級耐高溫合金都適用（本型號只適用于2D工件的加工）。熱障陶瓷涂層不會出現裂紋或于基體金屬的分層，金屬結構中的重鑄層由于激光微射流技術的冷卻幾可忽略。

       與傳統的激光方法相比，該技術的“濕”方法提供了較小的侵蝕過程，并且只有極小的熱影響，由于水射流持續冷卻切割區域。同時水射流能有效地從工件表面排出加工廢屑/污染物。

       MCS-300提供了一個完全防止進水的精確 XYZ運動平臺、一個堅固的工作臺和一個鑄鐵床身。具有符合人體工程學設計的觸摸屏功能的控制界面來進入所有加工系統內子系統。

       由于將激光和水處理等子系統置于一個控制柜，該LMJ加工系統的整體占地面積很緊湊。這個獨特的激光系統沒有常規數控機床的刀具磨損，耗材較少，而且加工廢品率低，在正常運行狀態下整個LMJ加工系統進行高質量高精度的精密加工的整體運行成本性價比高。

可加工材料：

金屬：超級合金、鋁、銅、不銹鋼、鎳、鈦等。

硬質材料：陶瓷、聚晶立方氮化硼（PcBN）、聚晶金剛石（PCD）、碳化鎢、單晶金剛石、CVD金剛石

陶瓷基復合材料 (CMC)：氧化鋯、氧化鋁、碳化硅

操作：

切割、鉆孔、開槽、2D成型、銑削、切割、雕刻、仿形

主要優勢

主要規格