粉體行業(yè)在線展覽
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鋁碳化硅是以鋁合金作基體、碳化硅顆粒作為增強(qiáng)體形成的復(fù)合材料，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導(dǎo)熱、低膨脹、高強(qiáng)度、輕量化的特點(diǎn)，可以作為陶瓷、AI合金、CuMO合金的替代品。
鋁碳化硅是以鋁合金作基體、碳化硅顆粒作為增強(qiáng)體形成的復(fù)合材料，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導(dǎo)熱、低膨脹、高強(qiáng)度、輕量化的特點(diǎn)，可以作為陶瓷、AI合金、CuMO合金的替代品。
鋁碳化硅可應(yīng)用于功率模塊的散熱基板（如IGBT、二極管等）；半導(dǎo)體封裝材料；微波器件；光學(xué)、通信設(shè)備部件。
鋁碳化硅產(chǎn)品性能：
| 性能名稱 | 材料密度 | 熱傳導(dǎo)率 | 熱膨脹系數(shù) | 抗彎強(qiáng)度 |
| 性能單位 | g/cm3 | W/m·K（25℃） | 10-6K-1（50-150℃） | Mpa |
| 性能指標(biāo) | 2.98-3.05 | 220-240 | 7.0-8.0 | ≥350 |
