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陶瓷基板
直接聯(lián)系
佛山華智新材料有限公司
廣東
面議
佛山華智
1680
氮化硅陶瓷特性:熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)等特性可**匹配SiC芯片。陶瓷基板特性:良好的熱傳導(dǎo)性、耐高溫性能和機(jī)械強(qiáng)度。
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