粉體行業在線展覽
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CleanMill
直接聯系
北京歐波同光學技術有限公司
美國
100-150萬元
賽默飛
CleanMill
6125
傳統的機械研磨方式制備樣品斷面，斷面不可避免的存在機械損傷和磨料嵌入樣品引起的污染。使用氬離子束切割樣品制備，可以制備出沒有機械損傷和表面污染的平整斷面，非常適用于 制備電池材料和部件的斷面樣品，從而進行掃 描電子顯微鏡結構表征分析。Thermo Scientific CleanMillTM 為電池斷面樣品提供了完善的氬離子束研磨方案，可實現對電子束敏感材料和空氣敏感材料本真狀態下的SEM成像和表征分析。
Thermo Scientific CleanMillTM 氬離子束斷面研磨系統（BIB-CP）旨在為精確的表征提供優質高效的樣品制備方案。其標配的 16 keV 超高能離子源在保證研磨質量下具有更強的濺射能力和更高的研磨效率。同時，低能量離子源可實現對具有精細結構和易受離子束輻照損傷樣品的無損精拋和清潔。
諸多電池材料和部件具備電子束敏感和空氣敏感的特性。Thermo Scientific CleanMillTM 與 CleanConnectTM **兼容，使得 Thermo Scientific IGST 工作流程更為完善。CleanConnect 樣品轉移系 統提供了一套超高性價比的集成化解決方案，允許樣品在惰性氣體 / 真空下快速轉移至電子顯微鏡樣品倉內。這種真空聯鎖解決方案采用直徑達 25mm 的標準樣品臺，極大地簡化了不同樣品在 SEM/DualBeam 系統轉移的工作。樣品可在手套箱內裝載至 CleanConnect 樣品倉內，進而通過 CleanConnect 轉移至 CleanMill 中進行斷面樣品制備。隨后，將CleanMill中制備好的 斷面樣品采用CleanConnect 轉移至 Thermo Scientific SEM 中進行微觀結構表征。整個過程中樣品都處于惰性氣體保護狀態以保證其斷面完整性。該工作流程極大地簡化了樣品轉移工作，提高 了結果獲取速度，實現了在本真狀態下對空氣敏感材料的結構表征。
關鍵優勢
?高能量離子槍可實現快速研磨和拋光
?采用專用90°樣品臺制備截面樣品
?自動化參數設置和操作，可實現樣品旋轉和擺動操作
?可進行空氣敏感材料的樣品制備，使得賽默飛惰性氣體樣品轉移工作流程（IGST）更為完善
?配備高分辨CMOS相機和觸控屏，可實時觀察樣品研磨過程
?可選配低能量離子槍，實現對具有精細結構和易受輻照損傷樣品的 無損精拋和清潔。
?可選配冷臺，在進行電子束敏感樣品的冷凍研磨時可實現自動液氮加注
Thermo Scientific CleanMill 與 CleanConnect 和全套 IGST 工作流 程**兼容，實現對空氣敏感材料在本真狀態下的表征分析。
規格參數
離子槍選擇
標配超高能量離子槍，加速電壓連續可調
? 2 – 16 keV
? 離子束電流范圍：20 – 500 A
? **濺射速率：> 500 m/hr
? 選配低能量離子槍
? 加速電壓：100 eV – 2 keV
? 自動化的離子源設置
成像系統
帶有固定X10放大功能的高分辨CMOS相機，其數字放大功能可實 現連續調至X120
樣品臺
樣品傾斜：0°到180°，0.1°增量 樣品旋轉：面內旋轉 360°
樣品擺動：面內搖擺，從±1°到 ±180°，1°/步
樣品托種類和可承載**樣品尺寸
標準型表面拋光樣品托
?承載樣品**尺寸?30 mm x 15 mm CleanConnect兼容樣品托：
?表面拋光
o承載樣品**尺寸?28 mm x 3 mm
o可互換樣品托可承載樣品**尺寸?20.5 mm x 8.5 mm
?截面拋光
o 90° 樣品托：承載樣品**尺寸 10 mm (長) x 10 mm (寬) x 3 mm (高)
真空系統
?無油隔膜泵和渦輪分子泵，帶（皮拉尼/潘寧）真空計
氣體供應體統
?氬氣 （純度99.999%）
?高精度氣體流量控制系統
計算機控制系統
?易操作的觸控屏圖形用戶界面（Touch GUI）
o 系統設置
o 研磨參數設置
o 操作控制
? Touch GUI采用Windows 11系統
可選配件
? 帶有自動加注功能的液氮制冷臺，可實現無間斷冷凍磨拋
? 樣品調節定位裝置
? 其他備件和易耗損件
? 適用于可加載CleanConnect的手套箱端口裝置
保修和培訓
? 1年保修
? 設計簡化，僅需簡單培訓
? 包含使用說明的用戶手冊
安裝要求
? 預留安裝端口 (其他附件不能共用此端口)
? 環境：與普通顯微鏡的要求相同，見預安裝手冊
? 儀器右側必須留有足夠空間，以便使用CleanConnect轉移桿
? 系統尺寸： 70 cm (寬) x 70 cm (深) x 61 cm (高)
由CleanMill制備的NMC陰極極片截面，采用Apreo 2S成像
Scios 2 DualBeam
Helios 5 Laser PFIB TEM
Helios 5 DualBeam FIB
Apreo 2
Axia ChemiSEM
Prisma E SEM
Quattro-
F200C（S）TEM
CleanMill
Murano 525
Talos F200X S/TEM
F200S G2 200kV
