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PGN 導熱硅凝膠
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東莞市泰亞電子科技有限公司
廣東
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泰亞電子
1134
PGN系列導熱硅凝膠是一種雙組份柔性硅膠，具有低應力、高導熱等特性。產品常用于填充于發熱元器件間隙，固化后消除器件裝配公差，同時由于是自動點膠裝配后硫化成型，有效降低對元器件的應力破壞。固化后的導熱膠與導熱墊片性能相似，耐高溫、耐老化性優異，可以在-40~200℃長期工作。
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