粉體行業(yè)在線展覽
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TCG-3015可重工導熱凝膠
直接聯(lián)系
東莞市度邦電子科技有限公司
廣東
面議
度邦電子
TCG-3015可重工導熱凝膠
706
在 PCB 系統(tǒng)組件的生產過程中，常常需要更換或回收損壞的或有缺陷的電子 器件。TCG-3015導熱凝膠可重工導熱凝膠的附著力與可重工性能達到良好平 衡。一方面，對散熱器(鋁、鋁/鎂合金) 和封裝好的芯片(環(huán)氧樹脂表面) 等基材表面的附著強度足以滿足機械和環(huán)境等老化測試，另一方面，在重工 過程中，固化的材料可完全剝離無殘留。
測試項目 | 單位 | TCG3015測試值 |
顏色 | 粉色 | |
粘度(CP52, 1 rpm) | Pa?s | 1,00 |
擠出率 | g/min | 320 |
比重(固化后) | g/cc | 2.6 |
60°C 下固化時間 | 小時 | 8 |
80°C 下固化時間 | 分鐘 | 60 |
硬度 | Shore00 | 50 |
拉伸強度 | MPa | 0.3 |
斷裂伸長率 | % | 72 |
介電強度 | kV/mm | 16 |
體積電阻率 | ohm*cm | 5.9 E+14 |
導熱系數(shù) | W/mK | 1.5 |
5W/mk導熱墊
6W/mk導熱硅膠墊
7-9W/mk導熱墊
耐高壓抗撕拉矽膠散熱墊
10-15W/mk高導熱硅膠片
單組份3.5W/mk導熱凝膠
雙組份3.5W/mk導熱凝膠
單組份6.5W/mk導熱凝膠
5-8W/mk導熱硅膠泥
2W/mk導熱灌封膠
3-4W/mk高導熱灌封膠
TCG-3015可重工導熱凝膠
