粉體行業在線展覽
4~8英寸碳化硅外延
面議
華創晶瑞
4~8英寸碳化硅外延
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低缺陷密度控制技術
技術團隊依靠多年的外延工藝經驗和現階段的技術開發,不斷優化和迭代自有碳化硅外延技術,同時針對不同廠家的襯底進行開發,在不同廠家的襯底進行的外延生長均能實現低缺陷密度,為器件的可靠性提供有力的保障。
高均勻性外延技術
技術團隊經過一系列的工藝優化和設備改造升級,碳化硅外延片的外延層厚度不均勻性可<0.5%,外延層載流子濃度不均勻性可<1.5%。
雙激光精準缺陷掃描
已經采用雙激光掃描缺陷檢測設備,除了精準檢測晶體表面的形貌缺陷外,對于材料內部的晶格缺陷也能精確掃描和檢測。
預防器件失效技術
除了常規的量測和控制方法外,技術團隊增加特殊管控方法,確保碳化硅外延片不會因外延材料質量異常導致器件失效。
4英寸導電型碳化硅襯底
6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底
碳化硅晶錠晶棒
8英寸導電型碳化硅襯底
2英寸導電型碳化硅襯底
4、6英寸低阻高摻p型碳化硅襯底
4~8英寸碳化硅外延
氮化鎵襯底 外延
4英寸3C N型碳化硅襯底
7N 碳化硅粉料
碳化硅MOS SBD晶圓
2~6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底