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雙傾角約瑟夫森結制備系統

QBT-J

直接聯系

廈門韞茂科技有限公司

福建

產品規格型號

參考報價：

面議

品牌：

韞茂科技

型號：

QBT-J

關注度：

2789

創新點：

約瑟夫森結超高壓系統：超高真空設計，真空互聯傳輸平臺，專為量子計算、超導應用而生。

產品介紹

全自動四腔超高真空雙傾角鍍膜系統 QBT-J

四腔體.jpg

約瑟夫森結超高壓系統

全自動四腔超高真空雙傾角鍍膜系統專專業制備約瑟夫森結制備，可精確生長所需的金屬層和氧化絕緣層，確保高性能制備及高成品率；此鍍膜儀有進樣室、氬離子清洗室、電子束蒸發室以及氧化室，共計四個高真空腔室，腔室間使用傳樣桿進行高真空傳樣，傳遞模組須采用抓取式設計；設備所有工藝均支持4英寸及以內的晶圓或不規則樣品。設備整個工藝過程，可以完全按照用戶設置的參數自動化運行，工藝流程包括并不限于：抽真空，監測氣壓，離子清洗，樣品位置調節、傳樣，加熱，電子束蒸發特定厚度設置，自動調整氣壓等。

微信圖片_20220224094931.jpg

技術參數

QBT-J 技術參數 Technical Specifications (雙傾角約瑟夫森結制備）
超高真空腔體 UHV Chamber	4個UHV Chamber,包括Loadlock/Aneal, Ion Milling, Ebeam-Evaporation, Oxidation, 極限真空Ultimate Pressure<1E-9Torr
基板加熱 Wafer Heating	RT-900℃
離子束清洗 Ion Milling	考夫曼離子源, Ion Energy 100-600eV, 100-1200eV, Ion Beam Current:20-200mA, Ф100基板刻蝕均一性<3%
電子束蒸發 Ebeam Evaporation	UHV 5 Linear Pocket Ebeam Evaporation Source, 8KW Power Supply
氧化 Oxidation	Flow and Static Mode Oxidation
基板操控能力 Wafer Tilt and Rotation	可實現180度傾斜及360度旋轉，0.1度的精準控制
基板傳輸 Wafer Transfer	高度可靠和可重復的基板傳輸能力
人機界面 HMI	全自動化人機操作界面
安全Safety	工業標準安全互鎖Industry Safety Interlock，報警Alarm，EMO