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FSM128非接觸薄膜應(yīng)力測(cè)試

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美國(guó)FSM應(yīng)力儀

-----應(yīng)力測(cè)試專(zhuān)家，為行業(yè)**應(yīng)力儀！

Semi-Auto（半自動(dòng)） Fully-Auto（全自動(dòng)）

* 自動(dòng)切換的雙光路波長(zhǎng)：650納米和780納米

* 測(cè)量方式：直徑方向的掃描，可提供形貌圖

* 掃描范圍：對(duì)于200mm的硅晶圓為194mm

* 3-D形貌圖：測(cè)量臺(tái)有旋轉(zhuǎn)功能，可通過(guò)控制軟件中的參數(shù)輸入來(lái)旋轉(zhuǎn)測(cè)量臺(tái)，以完成形貌圖的測(cè)量（至少需要測(cè)量6個(gè)方向的掃描）

* 測(cè)量的硅晶圓尺寸： 200mm

* 應(yīng)力測(cè)量的范圍：1X10⁷dynes/cm²至 4X10¹⁰ dynes/cm²（對(duì)于典型的硅晶圓）

* 測(cè)量數(shù)據(jù)輸出：測(cè)量數(shù)據(jù)表格為客戶提供的參數(shù)包括，料盒的編號(hào)、晶圓的編號(hào)、測(cè)量次數(shù)的編號(hào)、應(yīng)力數(shù)值、晶圓曲率半徑的數(shù)值、晶圓基片的厚度和鍍膜的厚度，以及測(cè)量時(shí)間。測(cè)量數(shù)據(jù)可選擇輸出為Excel格式，文本文檔格式，同時(shí)可以輸出樣品形貌圖

* 客戶包括Intel，Samsung，LG IBM等等。

有任何需要賽倫科技（上海，北京都有辦事處）

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