粉體行業(yè)在線展覽
涂膠設(shè)備
面議
盛美半導(dǎo)體
涂膠設(shè)備
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創(chuàng)新的雙層旋涂方法
精確的涂膠厚度和均一性控制
腔體自動清洗功能
先進(jìn)的熱/冷盤模塊
技術(shù)先進(jìn),使用便捷
兼容8英寸和12英寸晶片
可配*多四個涂膠腔體,并配置腔體自清洗功能
每個涂膠腔體可配有兩種光刻膠噴嘴
去邊(EBR)噴嘴, 預(yù)濕噴嘴, 正背面清洗噴嘴
2到8個熱盤,2到6個冷卻盤,1到2個HMDS模塊
電鍍設(shè)備X
單片清洗設(shè)備
Post-CMP清洗設(shè)備
無應(yīng)力拋光設(shè)備
濕法去膠設(shè)備
濕法刻蝕設(shè)備
顯影設(shè)備
涂膠設(shè)備
電鍍設(shè)備A
PECVD設(shè)備
前道涂膠顯影設(shè)備
立式爐設(shè)備