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希科半導體科技（蘇州）有限公司專注于第三代半導體核心關鍵材料—8英寸碳化硅外延晶片（SiC Epitaxy Wafer）的研發與產業化。產品主要用于制造SiC SBD、SiC MOSFET、SiC JFET和SiC BJT等碳化硅電力電子器件。