粉體行業(yè)在線展覽
粉體行業(yè)在線展覽
晶圓盒清洗機
直接聯(lián)系
蘇州芯矽電子科技有限公司
蘇州
面議
芯矽科技
晶圓盒清洗機
131
晶圓盒清洗機（FOUP/FOSB Cleaner）是半導(dǎo)體制造中用于清潔存儲晶圓的容器（如Front Opening Unified Pod, FOUP）的專用設(shè)備。晶圓盒在運輸、存儲過程中易吸附環(huán)境污染物（如顆粒、有機物、金屬離子等），若未徹底清潔，可能導(dǎo)致晶圓表面污染，影響良率。該設(shè)備通過物理或化學(xué)手段去除盒內(nèi)殘留雜質(zhì)，確保晶圓存儲環(huán)境的高度潔凈，是半導(dǎo)體前道制程（FEOL）與后道封裝（BEOL）的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
核心技術(shù)原理
清洗方式
濕法清洗：采用化學(xué)溶劑（如DIW去離子水、IPA醇類、酸性/堿性溶液）結(jié)合超聲波或噴淋，溶解并沖刷污染物。
干法清洗：利用等離子體、紫外線或高壓氣流去除有機物或顆粒，適用于敏感材料。
復(fù)合清洗：濕法+干法結(jié)合，提升清潔效率與均勻性。
污染物去除機制
顆粒清除：通過高速流體沖刷（如高壓噴淋、兆聲波空化效應(yīng)）剝離微小顆粒。
有機物分解：紫外線或臭氧氧化分解有機殘留，等離子體增強反應(yīng)活性。
金屬離子去除：酸性/螯合劑溶液溶解金屬污染物，配合DIW沖洗防止二次污染。
設(shè)備結(jié)構(gòu)與核心組件
進料系統(tǒng)
自動裝載機構(gòu)：支持FOUP/FOSB的機械臂抓取或傳送帶輸入，兼容多尺寸晶圓盒（如12寸、14寸）。
防塵罩設(shè)計：防止外界顆粒進入清洗腔，保持潔凈環(huán)境。
清洗模塊
超聲波清洗槽：高頻超聲波（80kHz~1MHz）產(chǎn)生空化效應(yīng)，剝離頑固顆粒和有機物。
噴淋臂與旋轉(zhuǎn)臺：360°噴淋覆蓋盒體內(nèi)部，旋轉(zhuǎn)臺確保清洗均勻性。
等離子體模塊（可選）：用于去除殘留有機物或活化表面，提升后續(xù)工藝兼容性。
干燥系統(tǒng)
熱氮烘干：高溫氮氣吹掃快速干燥，避免水漬殘留。
真空干燥腔：低溫抽真空脫水，適用于敏感材料晶圓盒。
IPA（異丙醇）脫水：蒸汽置換水分，無接觸干燥防損傷。
控制與監(jiān)測系統(tǒng)
PLC+HMI人機界面：預(yù)設(shè)清洗程序（如時間、溫度、流速），支持參數(shù)自定義與數(shù)據(jù)存儲。
顆粒檢測傳感器：實時監(jiān)測清洗后晶圓盒的潔凈度（如激光粒子計數(shù)器）。
RFID識別：讀取晶圓盒ID，自動匹配清洗工藝參數(shù)。
廢氣與廢液處理
酸堿中和系統(tǒng)：處理化學(xué)液排放，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
排風(fēng)過濾裝置：活性炭吸附或化學(xué)洗滌塔處理揮發(fā)性有機物（VOC）。
應(yīng)用場景
前道制程（FEOL）
光刻前晶圓盒清潔，避免運輸過程中吸附的顆粒污染晶圓。
蝕刻/沉積工藝后存儲容器的污染物去除，防止交叉污染。
后道封裝（BEOL）
封裝測試環(huán)節(jié)的老化晶圓盒翻新，延長設(shè)備使用壽命。
存儲卡匣（如FOSB）的定期維護，確保芯片運輸潔凈度。
特殊工藝需求
第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）晶圓盒清潔，適應(yīng)高硬度材料特性。
先進封裝（如Chiplet、3D NAND）中微小結(jié)構(gòu)晶圓盒的高精度清洗。
