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真空焊接爐是在真空狀態(tài)下進(jìn)行無空洞焊接的一種新型設(shè)備，適用大批量生產(chǎn)，使用該設(shè)備后，受空洞影響的焊接地區(qū)范圍能減少到2%，而一般的回流焊的范圍則在20%左右。允許使用的氣氛為:氮氣、氫氣、氮氫混合氣,另外本設(shè)備允許微量助焊接和極少空洞焊接工藝。該設(shè)備可以選擇使用HCOOH化學(xué)活化以達(dá)到更高要求的潔凈的焊接工藝,甚至在沒有額外助焊劑情況下也可使用無鉛的焊膏或焊片，主要適用于焊接可控硅模塊或模塊預(yù)處理?？刂葡到y(tǒng)以工控機(jī)與PLC為主控單元，以溫控模塊為溫度控制執(zhí)行單元。采用可觸摸屏式工業(yè)顯示器為人機(jī)可操作界面。具有完善的報警功能，保證整個工藝過程穩(wěn)定可控。

主要技術(shù)數(shù)據(jù)

◎ 工藝溫度可達(dá) 450℃，滿載時加熱板表面溫度檢測精度為+2℃，容器內(nèi)產(chǎn)品溫度精度為±5℃。

◎ 空載真空回流室動態(tài) Profile 升溫速率≥7℃/S,降溫速率為≥10℃/S。

◎ 真空回流工藝區(qū)域為多層加熱板，每層加熱板可以裝載高100mm的工件,**負(fù)載為18KG

◎ 工作腔室真空度可達(dá)10Pa，可根據(jù)用戶要求進(jìn)行訂制，**可到10-4Pa的真空度。