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【設備特點】

□ 整機高度防腐，可實現高精度化學機械拋光工藝；

□ 選配藍牙系統，可多機聯控；

□ 多通道進料系統；

□ 在線實時磨拋盤溫控及冷卻功能；

□ 磨拋盤自動沖洗功能；

【設備參數】

【技術應用】

適用材料  廣泛應用于化合物半導體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，由于整機高度防腐，耐強酸強堿強氧化劑，除主要加工材料氮化鎵、金剛石、氧化鎵、多晶碳化硅外，還特別適用于CZT、MCT、GaAs、InP及類似材料的化學拋光。

應用領域   廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關領域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。

【設備說明】

○ 整機高度防腐，可在耐強酸強堿強氧化劑的工藝環境下實現穩定高效運行；

○ 研磨拋光盤轉速可自主設定，轉速范圍為0-120rpm；

○ 工作時間可自主設定，連續運轉時間可達10個小時；

○ 通過選配藍牙系統可實現一個終端多機聯控，減少人工，且工藝程序所有控制參數均可在顯示屏獨立顯示；

○ 研磨工藝轉到拋光工藝時，研磨盤與拋光盤的更換簡捷方便，全系列磨頭及附件均適配；

○ 填料系統自動控制，滴料速度可調；

○ 夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－100%；

○ 夾具壓力可調，可調范圍可達7kg；

○ 樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；

○ 配有獨立真空單元，樣片通過真空吸附固定到夾具上面；

○ 可定制固定組件，實現端面及角度磨拋工藝；

○ 可選配盤溫監控功能，監測精度1℃；

○ 可獨立顯示并指示實際工作時長，在完成既定工藝程序后自動關機。

【系列型號】